長(zhǎng)江商報(bào)記者 汪靜

　　圣邦股份（300661）（300661.SZ）穩(wěn)步推進(jìn)港股上市計(jì)劃。

　　9月29日，圣邦股份發(fā)布公告，公司已向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了相關(guān)申請(qǐng)資料。

　　圣邦股份主要從事高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開(kāi)發(fā)與銷售。2024年，圣邦股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.47億元、凈利潤(rùn)5億元；2025年上半年，公司業(yè)績(jī)繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　作為半導(dǎo)體行業(yè)公司，圣邦股份研發(fā)投入、研發(fā)人員數(shù)量逐年增加。2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用為5.08億元，占營(yíng)業(yè)收入的27.9%；研發(fā)人員1219人，占比72.56%。

　　正式遞表港交所

　　9月29日，圣邦股份發(fā)布公告，公司已于2025年9月28日向香港聯(lián)合交易所遞交了公開(kāi)發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請(qǐng)，并于同日在聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了相關(guān)申請(qǐng)資料。公告指出，本次發(fā)行并上市尚需取得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、香港證監(jiān)會(huì)和香港聯(lián)交所等相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，實(shí)施存在不確定性。

　　圣邦股份專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開(kāi)發(fā)與銷售，產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，有34大類5900余款可供銷售產(chǎn)品。公司的模擬芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療儀器和消費(fèi)類電子等領(lǐng)域，以及人工智能、機(jī)器人、新能源和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)。

　　從業(yè)務(wù)來(lái)看，圣邦股份可以說(shuō)是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司指，企業(yè)只從事集成電路研發(fā)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)廠商完成，也稱為Fabless半導(dǎo)體公司。

　　圣邦股份的晶圓制造商主要為臺(tái)積電。同時(shí)，公司也針對(duì)部分產(chǎn)品工藝需求和晶圓代工龍頭中芯國(guó)際開(kāi)展了晶圓代工合作，并和全球排名前列的封裝測(cè)試廠商如長(zhǎng)電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）和嘉盛半導(dǎo)體等保持著長(zhǎng)期成長(zhǎng)、穩(wěn)定可靠的合作關(guān)系。

　　目前，圣邦股份主要市場(chǎng)之一為中國(guó)香港。2025年上半年，公司來(lái)自中國(guó)香港的營(yíng)收為8.89億元，同比增長(zhǎng)26.2%，營(yíng)收占比48.86%，毛利率為49.22%。

　　研發(fā)費(fèi)率達(dá)27.9%

　　圣邦股份沖刺港股IPO的底氣可能是業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

　　年報(bào)顯示，2024年，圣邦股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.47億元，同比增長(zhǎng)27.96%；凈利潤(rùn)5億元，同比增長(zhǎng)78.17%。2025年上半年，圣邦股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.19億元，同比增長(zhǎng)15.37%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2億元，同比增長(zhǎng)12.42%。

　　圣邦股份表示，公司擁有較強(qiáng)的自主研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，并持續(xù)加大研發(fā)投入，使得核心技術(shù)創(chuàng)新能力進(jìn)一步得以強(qiáng)化，在信號(hào)鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大領(lǐng)域積累了一批核心技術(shù)，推出了滿足市場(chǎng)需求，并具有“多樣性、齊套性、細(xì)分化”特點(diǎn)的系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。報(bào)告期內(nèi)，公司不斷加深與客戶的合作，持續(xù)加大在工業(yè)和汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域的投入，積極開(kāi)拓新市場(chǎng)、新客戶，進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈管理與成本控制，保持公司的持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。

　　一直以來(lái)，圣邦股份在研發(fā)方面投入較高。

　　截至2025年6月末，圣邦股份累計(jì)獲得授權(quán)專利430件（其中380件為發(fā)明專利），集成電路布圖設(shè)計(jì)登記346件，核準(zhǔn)注冊(cè)商標(biāo)128件。

　　2025年上半年，公司各研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，持續(xù)推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，包括低噪聲運(yùn)放、車規(guī)級(jí)高壓雙路運(yùn)放等。

　　公司研發(fā)投入、研發(fā)人員數(shù)量逐年增加。2022年—2024年，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為6.26億元、7.37億元、8.71億元。2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用為5.08億元，占營(yíng)業(yè)收入的27.9%；同期，公司研發(fā)人員1219人，占公司員工總數(shù)的72.56%。